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电镀知识简介
(2007-5-25 11:59:57)
一. 常见电镀方式:
电镀 连续镀、滚镀、挂镀、真空镀
(1) 电镀的定义:在电解质溶液里在外电流作用下,在一种金属表面上镀上一种金属,表面上一种或几种金属(非金属的过程).
(2) 电镀层的作用:耐腐蚀性、导电性、耐磨性、焊锡性、装饰性.
二. 连续性的工艺流程:
排料上线 热脱脂 水洗 电解脱脂 水洗 酸洗(中和)
水洗 镍镀 水洗 镀金 水洗镀 锡铅 冷水洗
热水洗 烘干 收料
三 检验项目：
1.外观检验:
镀层常见的外观不良有如下几种：
a.锡盖金:锡铅镀层覆盖到金镀层,从而减少了功能区的面积.
b.歪针:电镀过程中引起的端子变形,导致组装困难,甚至引发功能性障碍.
a. 发白:镀层中受到OH-离子影响,从而引起镀层呈白雾状,暗淡无光泽.接触电阻大.
b. 露镀:应该上镀的区域整体或局部未上镀,严重影响其功能.
c. 烧焦:镀层烧灼状焦黑色且附着力差,易剥落.
d. 脱皮:镀层从镀件上剥离下来,严重影响其功能.
e. 厚度不足:用X-Ray标准仪器测试镀层,其实际厚度低于功能需求.
f. 镀针孔:镀层存在针点状小孔,影响其功能,且易使镀层遭受侵蚀.
2.密着性试验.
1>.用无线胶纸,用力、急速垂直拉起.
2>.用无牙尖嘴钳正反折900.
3>.然后用10~20倍显微镜观察镀膜有无剥离现象，有则判NG
3.焊锡性试验
SN温：245+50C,时间：3~5S,放在10X放大镜下有无针孔,一般不超过镀层面积5%. 并不能集中于一处
4.膜厚检测:
依AMP规范”厚度应最小可满足其性能要求”测试时可依此标准来确定测试点位置，推荐以下列标准来确定测试点位置:
a.测试点必须在功能区域内;
b. 满足条件a并且测试点须为该区域内的低电区.(测点应选在低电压).
测量厚度所采用的仪器为X-Ray膜厚测试仪.采用原理为X射线穿过镀膜时能量的衰变量来确定膜厚.
5.信赖性检测
a. 耐久测试
b. 恒温恒湿
c. 高温老化
d. 盐水喷雾
四. 常见不良原因分析:
1.锡盖金引起原因:
a.镀件过线时浸入锡铅镀液太低(深).
b.镀液搅动过猛.
c.来料弧形.
d.料带抖动.
2.歪针引起原因:
a.电镀线有异物磕绊.
b.导电用铜轮置偏移.
c.收,发料带不当.
d.导电柱长Sn/Pb.
e.罩头调节不当.
f.辅助马达调节不当.
3.发白或Sn/Pb白雾引起原因:
a.前处理不良.
b.水洗不尽.
c.光泽剂不足.
d.温度偏高.(锡铅)
e.有机物污染严重.
f.电流密度偏高.(烧焦)
g.铜离子污染.
h.阳极钝化.
i.电流太低.
4.露镀引起因素:
a.镀件表面残存胶状物.
b.电极接触不良.
c液位太低
d.镀件过线高度偏离.
5.烧焦引起因素:
a.电流密度超高.
b.镀液温度偏低.
c.镀液搅拌不足.
d.Ni槽硼酸含量偏低.
e.光泽剂含量偏低.
f.镀液浓度偏高.
6.脱层引起因素:
a.内应力过大(光泽剂过量引起).
b.前处理不良,氧化膜未除尽.
c.有机物污染严重.
d.电流密度过高.
7.厚度不足引发因素:
a.镀液温度太低.(活性化)
b.镀液搅动不足.
c.镀液浓度偏低.
d.线速过快,在镀液中的有效时间短.
e.电极导电不良.
f.设置电流不当(太低).
g.镀槽效率偏低.
8.针孔引因素:
a.电流密度偏高.
b.添加剂补充不足.
c.镀件表面有异物污染或镀浴污染.
d.烘干温度过高造成熔锡
e.液位过低造成电镀区域缩小电流集中
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